Hello,大家好,我是小郵箱!也是經(jīng)過好幾天研究,所以給大家出一期芯片的機制講解!如果講的好,可以給個免費關注和點贊,謝謝!1.打過孔的裝備上有技能+1則分解后必出這個技能碎片!2.打過孔的武器分解羈絆隨機(想要的羈絆概率)一個100%,兩個50%,三個33%!3.不同部位分解不同 頭盔——第一頁技能 鞋子——第二頁技能 護甲——第三頁技能 武器——該武器對應的羈絆 項鏈和戒指——額外技